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          產品簡介:填孔系列藥水(全面適應現有的HDI填孔制程,漏填少,板面適合選化制程,通孔TP值6:1高達80%)填孔系列藥水是一種能將多種結構盲孔填平及同時鍍通孔的電鍍銅添加劑系統。它能在基板上沉積成一層有光澤、細致、延展性佳及物性優的銅層。此制程結合專用的預浸藥水,能與多種模式的整流設備配合操作??捎糜谥绷麟娏骰蛎}沖電流??稍谔钇矫た椎耐瑫r,減少板面的銅沉積,如此可縮短操作周期且不需要再做整平動作

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